装置

アンモニア希釈供給装置

アンモニア希釈供給装置

各種薬液の調合、供給装置です。
フッ酸、アンモニア水等を希釈調合を行い、バッファタンクから洗浄装置へ供給します。
高精度な秤量方法で、低濃度HF液等の作成も可能です。
また、ポンプ等の消耗品を交換が容易な配置設計としてメンテナンス作業負荷を軽減します。

容器洗浄装置

容器洗浄装置

容器洗浄装置は、300mmウェハ出荷容器(FOSB)やFOUPの精密洗浄用として開発されました。
ウェハ容器の洗浄に要求される様々なノウハウが施された装置です。
高機能洗浄剤によるスプレー洗浄、エアブロー水切り等で高いスループットを実現させています。
本装置は、FOSB/FOUP以外にも、オープンカセット、SMIFPODなどの容器の洗浄においても同様の性能を発揮します。
各ワークに対応して洗浄ジグと最適なノズル設計レイアウトで各ワークの専用機として機能します。

12インチ カセットレス洗浄装置

12インチ カセットレス洗浄装置

本装置は、300mmウェハをカセットレスで最大50枚-ハーフピッチ/バッチの処理能力を持ち、ウェットインドライアウト 及び、ドライイン、ドライアウトの形態に対応しています。
また、ホストコミュニケーションによるフルオート運転も対応いたします。
洗浄処理は、ニーズに合わせて槽構成を柔軟に変更できるフルカスタム装置で、様々な洗浄ニーズに合わせて専用設計をします。
量産装置として多数の実績があります。

4/5/6/8インチ兼用エッチング装置

4/5/6/8インチ兼用エッチング装置

4inウェハ、5inウェハ、6inウェハ、8inウェハを兼用で処理可能なマルチサイズの装置です。
高温の硫酸オゾンにも対応した強固な設計です。
乾燥は、2サイズ兼用のスピンドライヤーを2セット組み込んで、乾燥も4サイズで処理可能です。
サイズは自動判別のため、段取り換えがなく小ロット生産に最適です。

6/8インチ カセットレス洗浄装置

6/8インチ カセットレス洗浄装置

6inウェハ、8inウェハをカセットレス処理で兼用できる装置です。
乾燥工程は、独自の引き上げ乾燥を装備しており、2サイズマルチ設計で段取り換えはありません。
6/8in以外にも、5/6in兼用タイプの装置も製造可能です。

大型部品精密洗浄装置

大型部品精密洗浄装置

金属部品の精密洗浄用の大型装置です。
カゴに洗浄品をセットして、大型のディップ槽で超音波洗浄を行います。
リンスは、特殊ノズルによる噴流方式として複雑な形状にも対応。
乾燥はHEPA内臓の温風循環に加え、可動ノズルによるエアーブローシステムを採用。
オーブンへの水滴持込を抑えます。

ウエハー・チップ 外観検査装置

ウエハー・チップ 外観検査装置

ウエハー・チップ 外観検査装置
高速スループットにて省力化実現
マイクロクラック・チッピング・異物検査・パターン欠陥等
Siウエハー・化合物・ガラス等対応
反りWafer・ダイシング後CHIP検査
自動判別機能:マップデータ保存機能
分解能:1.5μm

N2コンパクトサイズリフロー

N2コンパクトサイズリフロー

全長2.5mで6ゾーン
コンパクトサイズを実現
BGA/CSP等パッケージ対応
Max 350℃ (±2.5℃)
適応サイズ:Max250×230mm
炉内酸素濃度:50ppm~
3相 200V 20kW
熱風循環+遠赤外線の併用可
外寸:2500×1040×1340mm

卓上N2リフロー装置

卓上N2リフロー装置

卓上N2リフロー装置

コンベア式&バッチ式 加熱炉
最高400℃まで、最大340mm幅まで対応
炉内観察用横窓付き
AC200V 3相 50/60HZ
窒素ガス対応 過昇温防止センサー付き

PC基板クリーナー

PC基板クリーナー

プリント基板上のゴミ・紛体・バリを除去
回転ブラシ+吸引ユニットタイプ
回転ブラシ+ゴムロール2本+粘着テープ
幅50~250mm/長さ100~330mm
対象厚 0.5~2.0mm
外形620×390×1260mm
SMTライン装置前後に接続可能
除電装置(入/出口上部)エアブロー併用

レーザースクライバー

レーザースクライバー

サファイア・GaN・SIC・水晶等ウエハー用スクライバー
高速スループット
800mm/sec実現
デブリレス加工
ウエハーの反り・厚みムラ対応
Φ2~Φ6インチ対応
※特許出願中